• Imagens de transmissão de microfoco de raios-X de diferentes ângulos, a resolução mais alta atinge 5μm
• Análise de inspeção de solda a ponto de solda
• Análise de Defeitos de Bolhas
• Análise da Espessura da Parede
• Análise da fiação do circuito
• Medição dimensional

• Materiais de amostra: materiais de carbono, polímeros, cerâmicas, metais leves de alumínio-magnésio, etc.
• Tamanho da amostra: máximo 300 mm (comprimento) * 300 mm (largura) * 150 mm (altura)
• Peso da amostra: menos de 20KG

• Imagens 2D de microfoco de raios-X de diferentes ângulos, a resolução mais alta é de 2μm
• Imagem 3D tomográfica de tomografia computadorizada, precisão de imagem tomográfica de até 2μm
• Dados de volume de reconstrução de TC
• Relatórios de análise de dados, incluindo porosidade, espessura de parede, análise de defeitos, etc.
• Medições de amostra, incluindo comprimento, ângulo, medições de volume